1、盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用內層線。

2、對于雙面PCB來說，要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線，在垂直和水平線或填充區之間，要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等于60mm，如果可能，柵格尺寸應小于13mm。

3、確保每一個電路盡可能緊湊。

4、盡可能將所有連接器都放在一邊。

5、如果可能，將電源線從卡的中央引入，并遠離容易直接遭受ESD影響的區域。

6、在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。

7、在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。

8、PCB裝配時，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現PCB與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

9、在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的“隔離區”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm。

10、在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔100mm沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm寬的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。

11、如果電路板不會放入金屬機箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電極。

12、要以下列方式在電路周圍設置一個環形地：

(1)除邊緣連接器以及機箱地以外，在整個外圍四周放上環形地通路。

(2)確保所有層的環形地寬度大于2.5mm。

(3)每隔13mm用過孔將環形地連接起來。

(4)將環形地與多層電路的公共地連接到一起。

(5)對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應該將環形地與電路公共地連接起來。不屏蔽的雙面電路則應該將環形地連接到機箱地，環形地上不能涂阻焊劑，以便該環形地可以充當ESD的放電棒，在環形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個0.5mm寬的間隙，這樣可以避免形成一個大的環路。信號布線離環形地的距離不能小于0.5mm。

13、在能被ESD直接擊中的區域，每一個信號線附近都要布一條地線。

14、I/O電路要盡可能靠近對應的連接器。

15、對易受ESD影響的電路，應該放在靠近電路中心的區域，這樣其他電路可以為它們提供一定的屏蔽作用。

16、通常在接收端放置串聯的電阻和磁珠，而對那些易被ESD擊中的電纜驅動器，也可以考慮在驅動端放置串聯的電阻或磁珠。

17、通常在接收端放置瞬態保護器。用短而粗的線(長度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)連接到機箱地。從連接器出來的信號線和地線要直接接到瞬態保護器，然后才能接電路的其他部分。

18、在連接器處或者離接收電路25mm的范圍內，要放置濾波電容。

(1)用短而粗的線連接到機箱地或者接收電路地(長度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)。

(2)信號線和地線先連接到電容再連接到接收電路。

19、要確保信號線盡可能短。

20、信號線的長度大于300mm時，一定要平行布一條地線。

21、確保信號線和相應回路之間的環路面積盡可能小。對于長信號線每隔幾厘米便要調換信號線和地線的位置來減小環路面積。

22、從網絡的中心位置驅動信號進入多個接收電路。

23、確保電源和地之間的環路面積盡可能小，在靠近集成電路芯片每一個電源管腳的地方放置一個高頻電容。