波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：

第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料內產生空隙（針眼），或擠出焊料在印制板正面產生錫球。

第二，在印制板反面（即接觸波峰的一面）產生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數設置不當而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預熱溫度設置過低，就可能影響焊劑內組成成分的蒸發，在印制板進入波峰時，多余的焊劑受高溫蒸發，將焊料從錫槽中濺出來，在印制板面上產生不規則的焊料球。
針對上述兩面原因，上海漢赫電子平時采取以下相應的解決措施：

第一，通孔內適當厚度的金屬鍍層是很關鍵的，孔壁上的銅鍍層最小應為25um,而且無空隙。

第二，使用噴霧或發泡式涂覆助焊劑。發泡方式中，在調節助焊劑的空氣含量時，保持盡可能產生最小的氣泡，泡沫與PCB接觸面相對減小。

第三，波峰焊機預熱區溫度的設置應使線路板頂面的溫度達到至少100°C。適當的預熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱沖擊而變形。
波峰焊中出現錫球的原因較多，但總的說來，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊劑的涂布方式也很重要，超聲噴霧效果很好，如果是采用水基助焊劑，預熱區的長度三段,1.8米很重要，預熱區應采用熱風。另外，生產環境的濕度也應嚴格控制。