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第一篇 高密度(HD)電路的設計
本文介紹，許多人把芯片規模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限制的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產品更高功能與性能的要求。為便攜式產品的高密度電路設計應該為裝配工藝著想。
當為今天價值推動的市場開發電子產品時，性能與可靠性是最優先考慮的。為了在這個市場上競爭，開發者還必須注重裝配的效率，因為這樣可以控制制造成本。電子產品的技術進步和不斷增長的復雜性正產生對更高密度電路制造方法的需求。當設計要求表面貼裝、密間距和向量封裝的集成電路ＩＣ 時，可能要求具有較細的線寬和較密間隔的更高密度電路板。可是，展望未來，一些已經在供應微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來擴大能力。這些公司認識到便攜式電子產品對更小封裝的目前趨勢。單是通信與個人計算產品工業就足以領導全球的市場。
高密度電子產品的開發者越來越受到幾個因素的挑戰：物理復雜元件上更密的引腳間隔 、財力貼裝必須很精密 、和環境許多塑料封裝吸潮，造成裝配處理期間的破裂 。物理因素也包括安裝工藝的復雜性與最終產品的可靠性。進一步的財政決定必須考慮產品將如何制造和裝配設備效率。較脆弱的引腳元件，如０．５０與０．４０ｍｍ０．０２０″與０．０１６″ 引腳間距的ＳＱＦＰｓｈｒｉｎｋ ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋ ，可能在維護一個持續的裝配工藝合格率方面向裝配專家提出一個挑戰。最成功的開發計劃是那些已經實行工藝認證的電路板設計指引和工藝認證的焊盤幾何形狀。
在環境上，焊盤幾何形狀可能不同，它基于所用的安裝電子零件的焊接類型。可能的時候，焊盤形狀應該以一種對使用的安裝工藝透明的方式來定義。不管零件是安裝在板的一面或兩面、經受波峰、回流或其它焊接，焊盤與零件尺寸應該優化，以保證適當的焊接點與檢查標準。雖然焊盤圖案是在尺寸上定義的，并且因為它是印制板電路幾何形狀的一部分，它們受到可生產性水平和與電鍍、腐蝕、裝配或其它條件有關的公差的限制。生產性方面也與阻焊層的使用和在阻焊與導體圖案之間的對齊定位有關。
1、焊盤的要求
國際電子技術委員會ＩＥＣ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｅｌｅｔｒｏｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ 的６１１８８標準認識到對焊接圓角或焊盤凸起條件的不同目標的需要。這個新的國際標準確認兩個為開發焊盤形狀提供信息的基本方法：
１)．基于工業元件規格、電路板制造和元件貼裝精度能力的準確資料。這些焊盤形狀局限于一個特定的元件，有一個標識焊盤形狀的編號。
２)．一些方程式可用來改變給定的信息，以達到一個更穩健的焊接連接，這是用于一些特殊的情況，在這些情況中用于貼裝或安裝設備比在決定焊盤細節時所假設的精度有或多或少的差別。
該標準為用于貼裝各種引腳或元件端子的焊盤定義了最大、中等和最小材料情況。除非另外標明，這個標準將所有三中“希望目標”標記為一級、二級或三級。
一級：最大 － 用于低密度產品應用，“最大”焊盤條件用于波峰或流動焊接無引腳的片狀元件和有引腳的翅形元件。為這些元件以及向內的″Ｊ″型引腳元件配置的幾何形狀可以為手工焊接和回流焊接提供一個較寬的工藝窗口。
二級：中等 － 具有中等水平元件密度的產品可以考慮采用這個“中等”的焊盤幾何形狀。與ＩＰＣ－ＳＭ－７８２標準焊盤幾何形狀非常相似，為所有元件類型配置的中等焊盤將為回流焊接工藝提供一個穩健的焊接條件，并且應該為無引腳元件和翅形引腳類元件的波峰或流動焊接提供適當的條件。
三級：最小 － 具有高元件密度的產品通常是便攜式產品應用 可以考慮“最小”焊盤幾何形狀。最小焊盤幾何形狀的選擇可能不適合于所有的產品。在采用最小的焊盤形狀之前，使用這應該考慮產品的限制條件，基于表格中所示的條件進行試驗。
在ＩＰＣ－ＳＭ－７８２中所提供的以及在ＩＥＣ６１１８８中所配置的焊盤幾何形狀應該接納元件公差和工藝變量。雖然在ＩＰＣ標準中的焊盤已經為使用者的多數裝配應用提供一個穩健的界面，但是一些公司已經表示了對采用最小焊盤幾何形狀的需要，以用于便攜式電子產品和其它獨特的高密度應用。
國際焊盤標準(ＩＥＣ６１１８８)了解到更高零件密度應用的要求，并提供用于特殊產品類型的焊盤幾何形狀的信息。這些信息的目的是要提供適當的表面貼裝焊盤的尺寸、形狀和公差，以保證適當焊接圓角的足夠區域，也允許對這些焊接點的檢查、測試和返工。
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