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PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線(xiàn)、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟.
注意事項(xiàng) ：
a. 電源線(xiàn)和地線(xiàn)盡量加粗
b. 去耦電容盡量與VCC直接連接
c. 設(shè)置Specctra的DO文件時(shí),首先添加Protect all wires命令,保護(hù)手工布的線(xiàn)不被自動(dòng)
布線(xiàn)器重布
d. 如果有混合電源層,應(yīng)該將該層定義為Split/mixed Plane,在布線(xiàn)之前將其分割,布完
線(xiàn)之后,使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅
e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤(pán)方式,做法是將Filter設(shè)為Pins,選中所有的管腳,修
改屬性,在Thermal選項(xiàng)前打勾
f. 手動(dòng)布線(xiàn)時(shí)把DRC選項(xiàng)打開(kāi),使用動(dòng)態(tài)布線(xiàn)(Dynamic Route)
檢查 ：
檢查的項(xiàng)目有間距(Clearance)、連接性(Connectivity)、高速規(guī)則(High Speed)
和電源層(Plane),這些項(xiàng)目可以選擇Tools->Verify Design進(jìn)行.如果設(shè)置了高速規(guī)
則,必須檢查,否則可以跳過(guò)這一項(xiàng).檢查出錯(cuò)誤,必須修改布局和布線(xiàn).
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