多層PCB抄板怎樣進行呢?

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ID:311734 發表于 2018-5-8 09:58 | 只看該作者回帖獎勵

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　　PCB抄板也叫克隆或是仿制，是指在原有電路板基礎上進行逆向分析，將原有數據進行1：1還原，然后在利用這些文件，從而完成原電路板的復制。對于需要許多從事PCB抄板工作的人來說，對于單、雙面板的抄板并不會感到陌生，但是對于多層的PCB 板許多人就會感到棘手。

　　可以說多層板抄板和雙層板抄板設計差不多，甚至布線更容易。
　　你有雙層板抄板的設計經驗的話，設計多層就不難了。
　　首先，你要劃分層疊結構，為了方便設計，最好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。
　　層疊結構(4層、6層、8層、16層)：
　　對于傳輸線，頂底層采用微帶線模型分析，內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層最好用軟件仿真，比較麻煩。
　　6層/10層/14層/18層等基板兩側是信號層，沒有電地隔離，需要注意相臨層垂直走線和避免交流環路。
　　如果還有其他電源，優先在信號層走粗線，盡量不要分割電地層。
　　其次，向廠家詢問參數(介電常數、線寬、銅厚、板厚)，以便進行阻抗匹配。這些參數不必自己計算(算了也沒用，廠家不一定能做到)，應由廠家提供。有了這些參數，就可以計算線寬、線間距(3W)、線長，這時就可以開始畫板子了。
　　多層板有盲孔、埋孔、過孔三種，可以方便布線，但價格貴。有時需要減小板厚，以便插入PCI槽，而絕緣介質材料不滿足要求(除非走私進口)，此時可以變通地采用非均勻板，例如：中間14層，邊緣2層來解決。

　　高速線最好走內層，頂底層容易受到外界溫度、濕度、空氣的影響，不易穩定。如果需要測試，可以打測試過孔引出。不要再存有飛線、割線的幻想，多層板已經不需要“動手能力”了，因為線在內部而且高頻，不能飛，線很密也不能鉆孔。養成紙上作業的習慣，確保制板一次成功，否則，就地銷毀吧，眼不見心不煩。

　　對于多層PCB抄板的方法就為大家介紹到這里，不管是單、雙層PCB抄板，還是多層抄板，在平時的工作中一定要細心加耐心，別外還有一個就是膽大，要積極嘗試、多動手，這樣才能完美的完成手中的工作。

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多層PCB抄板怎樣進行呢?