建筑物內(nèi)部和外部使用的瓷磚已不是一個新發(fā)明。埃及、印度和中國在大約3500年以前就以壁畫和馬賽克的形式制造出第一批陶瓷的墻壁覆蓋材料。瓷磚提供了美觀的裝飾性表面和重要的功能性優(yōu)勢，例如防水、堅硬、壽命長、衛(wèi)生以及易于清洗等。由于這些原因，瓷磚是建筑業(yè)中非常重要的地面和墻壁覆蓋材料。在1999年，產(chǎn)量約為(4.5×109m2)并應(yīng)用于世界各地。最重要的市場是亞洲(1.9×109m2)，其次是歐洲(109m2)和美洲(0.9×109m2)。陶瓷面磚(根據(jù)EN 87，具有約25%吸水率的非耐霜多孔瓷磚)主要用于室內(nèi)，耐霜陶瓷面磚(吸水率約為1%的非多孔瓷磚)用于室內(nèi)及室外。室內(nèi)及室外使用各種類型的天然石料。今天，具有特低吸水率(＜0.1%)和良好耐刮性、耐磨損性和耐候性的完全玻化瓷磚(瓷磚)以及玻璃瓦的使用越來越多并且主要用于室外應(yīng)用和地板。另外越來越多地使用大尺寸瓷磚。
瓷磚和石材的粘結(jié)材料原來完全采用現(xiàn)場混合的厚層砂漿。這種方法是將砂和水泥現(xiàn)場混合制成水泥/砂比例約為1/4-1/5的簡單水泥砂漿。把這種砂漿涂在水(預(yù))浸或者預(yù)潤濕瓷磚背面，厚度為15-30mm，涂有砂漿的瓷磚壓到預(yù)先潤濕的表面上。然后輕敲瓷磚以保證瓷磚具有一致的平面度，這樣砂漿層的最終厚度為10-25mm。此過程不僅將砂漿壓實，而且細(xì)水泥顆粒進入到瓷磚的多孔背面內(nèi)部和多孔基材中。采用這種方法，嵌入砂漿層中的瓷磚必須進行機械固定或者加固。并且在水泥硬化后，基底上的砂漿也需要加固。因為這簡單的砂漿不具有抗滑移性，所以貼磚必須從底部開始，并且在瓷磚之間必須使用定位器以實現(xiàn)整齊的接合。
然而，這種方法非常耗時、材料用量大并且需要熟練的技術(shù)工人。他們必須決定基底和瓷磚是否適合采用這種方法，根據(jù)瓷磚孔隙率的不同，瓷磚需要進行一定時間的浸泡，砂漿必須以正確的比例和稠度進行混合，并且在貼磚之前在瓷磚的背面必須涂以數(shù)量正確的砂漿。更為重要的是，現(xiàn)代建筑業(yè)對這種技術(shù)的使用有許多的限制。例如，由于采用這種方法時砂漿需要進行機械加固，所以在多孔、實心和堅固的無機物表面上(基礎(chǔ))只能使用多孔和相對較小規(guī)格的瓷磚。
因此，如今在大多數(shù)工業(yè)化國家，薄層砂漿技術(shù)已經(jīng)取代了厚層砂漿方法。聚合物改性預(yù)包裝干混砂漿與水摻合后，可以用有鋸齒鏝刀施涂到大面積要貼磚的表面上(抹平技術(shù))，以提供一個厚度均勻的砂漿層。由于薄層砂漿具有良好的保水能力(纖維素醚的作用)，所以瓷磚和基底(基礎(chǔ))都不必預(yù)先浸泡或者預(yù)潤濕。然后通過微微旋轉(zhuǎn)將瓷磚壓入砂漿層中。如果膠粘砂漿使用足夠的添加劑并且配比正確，那么剛剛貼到新調(diào)制砂漿層上的瓷磚也不會滑動。
這樣，就不需要再在瓷磚之間插入定位器，并且貼磚可以從上方向下方進行。根據(jù)所用鏝刀鋸齒的尺寸(取決于瓷磚的尺寸和基底的平面度，通常為6×6×6mm)不同，膠粘砂漿層厚度約為2-4mm。因此，薄層砂漿技術(shù)比厚層砂漿技術(shù)成本效益更高。并且使用的材料更少、應(yīng)用范圍更廣、操作更加簡單、快速和安全。這在基礎(chǔ)不平而必須先用找平砂漿找平的情況下意義更加明顯。
這種專門設(shè)計的預(yù)包裝干混粘結(jié)砂漿的薄層技術(shù)適用于各種基材和涂覆材料、各種極端的氣候條件下的現(xiàn)代建筑業(yè)。今天，根據(jù)要貼磚的基底和要使用的瓷磚不同有多種陶瓷磚膠粘劑可供選擇：標(biāo)準(zhǔn)和柔性、正常和快凝，以及特殊膠粘劑，例如粘貼天然石料用白砂漿、防水膠粘劑、地磚用可澆注砂漿、石膏基膠粘劑和用于新砂漿層的高柔性砂漿等。
薄層貼磚用干混砂漿必須滿足各種技術(shù)要求，例如良好的施工性、良好的保水能力、在高溫下具有長開放時間和調(diào)整時間、以及良好的抗滑移性等。硬化后，水泥基膠粘砂漿必須在各種覆蓋材料(例如天然石料和各種陶瓷磚)和各種基礎(chǔ)(例如，混凝土表面、磚結(jié)構(gòu)、石灰-水泥抹灰及底涂層、石膏、木材、舊瓷磚面、石膏墻板、加氣輕質(zhì)混凝土、刨花板等)之間提供高粘合強度，即使在受到霜凍、潮濕作用后以及永久性浸沒在水中。除了提供良好的膠粘性，薄層膠粘砂漿還必須具有足夠的柔性以吸收和減小基礎(chǔ)與瓷磚間由于覆蓋材料和基底具有不同的熱膨脹系數(shù)以及基礎(chǔ)可能會移動而造成的張力。
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