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PCB抄板即是在已有PCB電路板的情況下，對電路板進行克隆、樣機制作、元器件替換、制作BOM清單、導出原理圖等；其中對電路板進行克隆包括單板克隆和整套電路板克隆等。也可為您生成各類軟件格式文檔，如：PowerPCB、Protel99/Se、PAD2000等。您克隆的產品需要生成原理圖，BOM物料清單等，我們一樣可以為您全程服務。

假如您要克隆的產品出廠時間較早，元器件已經停產，請找恒納微，我們的BOM工程師和采購工程師會為您解決疑難；假如您要克隆的電路板較前沿；電路、元器件復雜，也請找恒納微，我們的抄板工程師和PCB設計及調試工程師等會保證為您做出100%準確的原理圖及完美樣機。

1、覆蓋率：對于目前市場上的98%以上的產品，我們可以為您提供BOM清單制作服務，我們提供的BOM清單類型包括：工程BOM——EBOM、計劃BOM——PBOM、設計BOM——DBOM、制造BOM——MBOM、維修BOM——WBOM、采購BOM——CBOM、客戶BOM——CBOM、成本BOM——CBOM、銷售BOM——SBOM、生產BOM——MBOM等；

2、高效性：快速為您制作各類BOM清單，不耽誤您的任何生產計劃，保障您的利益；

3、準確率：BOM清單是生產和管理的主要物料依據，我們保證為您做到100%精確。

BOM(Bill Of Material)又稱為料表，是制造業管理的重點之一，簡單定義即“記載產品組成所需使用材料的表格”。

1、是計算機識別物料的基礎依據。
2、是編制計劃的依據。
3、是配套和領料的依據。
4、根據它進行加工過程的跟蹤。
5、是采購和外協的依據。
6、根據它進行成本的計算。
7、可以作為報價參考。
8、進行物料追溯。
9、使設計系列化，標準化，通用化。

1	層數	2－24（層）

2	最大加工面積	457 x 610 mm

3	最小板厚	4（層）0.40mm 6（層）0.80mm 8（層）1.00mm 10（層）1.20mm

4	最小線寬	0.10mm

5	最小間距	0.10mm

6	最小孔徑	0.20mm

7	孔壁銅厚	0.020mm

8	金屬化孔徑公差	±0.05mm

9	非金屬化孔徑公差	±0.025mm

10	孔位公差	±0.05mm

11	外形尺寸公差	±0.1mm

12	最小焊橋	0.08mm

13	絕緣電阻	1E+12Ω（常態）

14	板厚孔徑比	10 : 1

15	熱沖擊	288 ℃（10秒3次）

16	扭曲和彎曲	≤0.7%

17	抗電強度	>1.3KV/mm

18	抗剝離強度	1.4N/mm

19	阻焊劑硬度	≥6H

20	阻燃性	94V-0

21	阻抗控制	±5%

22	SMT焊接最小間距	0.1mm

23	QFP間距	pitch 0.3mm

23	最小封裝	0201

24	最小板面積	50mm x 50mm

25	最大板面積	350mm x 550mm

26	貼片精度	±0.01mm

27	貼片范圍	QFP,SOP,PLCC,BGA

28	貼裝能力	0805,0603,0402,0201

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