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用品： 覆銅板、熱轉印紙、三價鐵鹽、酒精、松香、電熨斗、砂紙、油性記號筆、電鉆等。 過程： 一、繪制PCB，將頂層鏡像輸出為pdf，底層直接輸出。絲印層同理（如果有的話）。 二、將上述pdf打印在熱轉印紙的滑面上，把熱轉印紙對準覆銅板固定住，把電熨斗開到最大功率燙在熱轉印紙上，燙2分鐘。 三、冷卻后撕掉熱轉印紙，用油性記號筆補全殘缺的地方。 四、配置鐵鹽溶液，濃度約為40%，加熱至接近沸騰，趁熱將覆銅板放入，腐蝕5分鐘。 五、腐蝕完畢后取出覆銅板，立即用大量清水沖洗干凈。用砂紙磨掉墨粉，然后涂抹松香酒精溶液，自然晾干。 六、在需要的地方用電鉆鉆孔。用萬用表檢查線路通斷，用小刀刮掉多余的銅，用銅絲和焊錫補全缺少的銅。妥善保存成品電路板。 注意： 一、自制電路板適合貼片元件。 直插元件只適合洞洞板。 二、設計PCB時要注意：線寬≥0.508mm，線距≥0.508mm，焊盤寬度（直徑）取1.5mm左右。盡量多鋪銅。避免使用直插元件和通孔，如果不得不用，要牢記孔的兩面是不連通的。可在孔中焊一根銅絲使孔連通。 三、PCB上要設計至少2個定位孔，間距不能太小。熱轉印紙要準確按定位孔擺放。 四、腐蝕時要注意攪拌。 五、如果要印刷絲印層，要在涂抹松香酒精溶液前進行。 六、不要用硝酸鐵配置腐蝕液。
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